Badania połączeń elektrotechnicznych lutowanych na miękko
Article Sidebar
Main Article Content
Abstract
Przedmiotem badań były złącza elektrotechniczne przewodów miedzianych do miedzianej ścieżki płytki obwodu drukowanego lutowanych lutem miękkim bezołowiowym na osnowie cyny. Zakres badań obejmował określenie wytrzymałości złączy lutowanych na ścinanie przy siłach rozciągających złącze oraz wykonanie badań makro- i mikroskopowych.
Study of soldered electrotechnical joints
Abstract
The electrotechnical soldered joints of copper wires to copper track printed circuit board were the object of investigations. The scope of research included determining the shear strength of soldered joints and macro- and microscopic investigations.
Downloads
Article Details
Creative Commons CC BY 4.0 https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
Welding Technology Review (WTR) articles are published open access under a CC BY licence (Creative Commons Attribution 4.0 International licence). The CC BY licence is the most open licence available and considered the industry 'gold standard' for open access; it is also preferred by many funders. This licence allows readers to copy and redistribute the material in any medium or format, and to alter, transform, or build upon the material, including for commercial use, providing the original author is credited.
References
http://www.rohs-weee.pl/rohs.php. 2013-05-07.
http://www-old.wemif.pwr.wroc.pl/dydaktyka/etd8022/Montaz w
elektronice_cz.12_Lutowanie bezolowiowe.pdf. 2013-05-07.
PN-EN ISO 9454-2:2004 Topniki do lutowania miękkiego Klasyfikacja i wymagania Część 2: Wymagania użytkowe.
PN-EN ISO 9453:2006 Luty miękkie -- Skład chemiczny
i postać.