Badania połączeń elektrotechnicznych lutowanych na miękko

Main Article Content

Andrzej Ambroziak
Piotr Białucki
Wiesław Derlukiewicz
Artur Lange
Leszek Łatka

Abstract

Przedmiotem badań były złącza elektrotechniczne przewodów miedzianych do miedzianej ścieżki płytki obwodu drukowanego lutowanych lutem miękkim bezołowiowym na osnowie cyny. Zakres badań obejmował określenie wytrzymałości złączy lutowanych na ścinanie przy siłach rozciągających złącze oraz wykonanie badań makro- i mikroskopowych. 

Study of soldered electrotechnical joints 

Abstract

The electrotechnical soldered joints of copper wires to copper track printed circuit board were the object of investigations. The scope of research included determining the shear strength of soldered joints and macro- and microscopic investigations. 


Downloads

Download data is not yet available.

Article Details

How to Cite
[1]
A. Ambroziak, P. Białucki, W. Derlukiewicz, A. Lange, and L. Łatka, “Badania połączeń elektrotechnicznych lutowanych na miękko”, WeldTechRev, vol. 85, no. 6, Jun. 2013.
Section
Articles

References

http://www.rohs-weee.pl/rohs.php. 2013-05-07.

http://www-old.wemif.pwr.wroc.pl/dydaktyka/etd8022/Montaz w
elektronice_cz.12_Lutowanie bezolowiowe.pdf. 2013-05-07.

PN-EN ISO 9454-2:2004 Topniki do lutowania miękkiego – Klasyfikacja i wymagania – Część 2: Wymagania użytkowe.

PN-EN ISO 9453:2006 Luty miękkie -- Skład chemiczny
i postać.

Most read articles by the same author(s)

1 2 3 4 5 > >>