Badania właściwości stopów lutowniczych na bazie eutektyki Zn-Al z dodatkiem miedzi

Main Article Content

Sylwia Mosińska
Artur Lange
Janusz Pstruś
Tomasz Gancarz

Abstract

W artykule przedstawiono wyniki badań lutu bezołowiowego do lutowania miękkiego wysokotemperaturowego z przeznaczeniem do lutowania płomieniowego stopów mosiężnych i aluminiowych. Opracowano stop na osnowie eu- tektyki Zn-Al i badano wpływ dodatku 0,5; 1,0; 1,5 at. % Cu. Przeprowadzono wytop stopów o założonym składzie na podstawie danych literaturwych, a także układów fazowych dwu- i trójskładnikowych. Wykonano pomiary rozpływności i zwilżalności (temperatura 500OC, topnik Eurotop Al700) oraz badania mikrostruktury złączy lutowanych. 

Research on the properties solder alloys based on Al-Zn eutectic with the addition of copper 

Abstract

The paper presents the results of lead-free solder properties for high-temperature soldering. The aim of study was to determine the physicochemical properties of new high temperature lead free solder based on eutectic Zn-Al alloy with additions of 0.5, 1.0, 1.5 wt.% Cu. Wettability on copper and aluminum substrates was studied in order to assess solder-substrate compatibility (tempera- ture: 500°C, flux: Eurotop Al700). 



Downloads

Download data is not yet available.

Article Details

How to Cite
[1]
S. Mosińska, A. Lange, J. Pstruś, and T. Gancarz, “Badania właściwości stopów lutowniczych na bazie eutektyki Zn-Al z dodatkiem miedzi”, WeldTechRev, vol. 85, no. 9, Sep. 2013.
Section
Articles

References

Dyrektywa 2008/35/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 11 marca 2008 r.

Dyrektywa 2002/96/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 27 stycznia 2003 r.

Dyrektywa 2003/108/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 8 grudnia 2003 r.

Moser Z., Gasior W., Bukat K., Pstruś J., Kisiel R., Sitek J., Ishida K., Ohnuma I.: Pb-free Solders. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu Alloys With Bi Additions. Part I, J. Phase Equilibria and Diffusion, 27, 2006, s.133-139.

Lopez E.P., Vianco P.T., Rejent J.A.: J. Elect. Mater., 34 (2004), 299.

Moser Z., Gąsior W., Pstruś J.: J. Phase Equilibria, 22 (2001) 254.

Moser Z., Gąsior W., Pstruś J, Księżarek S.: J. Electron. Mater. 31 (2002), s.1225.

Rettenmayer M., Lambracht P., Kempf B., Tschudin C.: J. Electron. Mater. 31 (2002), s.279–285.

Shimizu T., Ishikawa H., Ohnuma I., Ishida K.: J. Electron. Mater. 28 (1999), s.1172–1174.

Vianco P. T.: Solder alloys: A look at the past, present and future. Welding Journal nr 3/1997.

Takaku Y., Felicia L., Ohnuma I., Kainuma R., Ishida K.: Interfacial Reaction Between Cu Substrates and Zn-Al Base High-Temperature Pb-Free Solders; Journal of Electronic Materials, Vol. 37, no. 3, 2008.

Kang n., Sung na H., Kim S.K., Kang C.Y.: Alloy design of Zn–Al–Cu solder for ultra-high temperatures; Journal of Alloys and Compounds 467 (2009), s.246–250.

Savaskan T., Turhal M.S.: Relationships between cooling rate, copper content and mechanical properties of monotectoid based Zn–Al–Cu alloys; Materials Characterization 51 (2003), s.259–270.

Gancarz T., Pstruś J., Fima P., Mosińska S.; Thermal Properties and Wetting Behavior of High Temperature Zn-Al-In Solders, Journal of Materials Engineering and Performance; 21 (2012), s.599–605.

Klein-Wassink R.J.: Soldering in Electronics, 2nd ed., Electochemical Publications, Ayr, Scotland, 1984.

Most read articles by the same author(s)

1 2 > >>