Badania właściwości stopów lutowniczych na bazie eutektyki Zn-Al z dodatkiem miedzi
Article Sidebar
Main Article Content
Abstract
W artykule przedstawiono wyniki badań lutu bezołowiowego do lutowania miękkiego wysokotemperaturowego z przeznaczeniem do lutowania płomieniowego stopów mosiężnych i aluminiowych. Opracowano stop na osnowie eu- tektyki Zn-Al i badano wpływ dodatku 0,5; 1,0; 1,5 at. % Cu. Przeprowadzono wytop stopów o założonym składzie na podstawie danych literaturwych, a także układów fazowych dwu- i trójskładnikowych. Wykonano pomiary rozpływności i zwilżalności (temperatura 500OC, topnik Eurotop Al700) oraz badania mikrostruktury złączy lutowanych.
Research on the properties solder alloys based on Al-Zn eutectic with the addition of copper
Abstract
The paper presents the results of lead-free solder properties for high-temperature soldering. The aim of study was to determine the physicochemical properties of new high temperature lead free solder based on eutectic Zn-Al alloy with additions of 0.5, 1.0, 1.5 wt.% Cu. Wettability on copper and aluminum substrates was studied in order to assess solder-substrate compatibility (tempera- ture: 500°C, flux: Eurotop Al700).
Downloads
Article Details
Creative Commons CC BY 4.0 https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
Welding Technology Review (WTR) articles are published open access under a CC BY licence (Creative Commons Attribution 4.0 International licence). The CC BY licence is the most open licence available and considered the industry 'gold standard' for open access; it is also preferred by many funders. This licence allows readers to copy and redistribute the material in any medium or format, and to alter, transform, or build upon the material, including for commercial use, providing the original author is credited.
References
Dyrektywa 2008/35/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 11 marca 2008 r.
Dyrektywa 2002/96/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 27 stycznia 2003 r.
Dyrektywa 2003/108/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 8 grudnia 2003 r.
Moser Z., Gasior W., Bukat K., Pstruś J., Kisiel R., Sitek J., Ishida K., Ohnuma I.: Pb-free Solders. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu Alloys With Bi Additions. Part I, J. Phase Equilibria and Diffusion, 27, 2006, s.133-139.
Lopez E.P., Vianco P.T., Rejent J.A.: J. Elect. Mater., 34 (2004), 299.
Moser Z., Gąsior W., Pstruś J.: J. Phase Equilibria, 22 (2001) 254.
Moser Z., Gąsior W., Pstruś J, Księżarek S.: J. Electron. Mater. 31 (2002), s.1225.
Rettenmayer M., Lambracht P., Kempf B., Tschudin C.: J. Electron. Mater. 31 (2002), s.279285.
Shimizu T., Ishikawa H., Ohnuma I., Ishida K.: J. Electron. Mater. 28 (1999), s.11721174.
Vianco P. T.: Solder alloys: A look at the past, present and future. Welding Journal nr 3/1997.
Takaku Y., Felicia L., Ohnuma I., Kainuma R., Ishida K.: Interfacial Reaction Between Cu Substrates and Zn-Al Base High-Temperature Pb-Free Solders; Journal of Electronic Materials, Vol. 37, no. 3, 2008.
Kang n., Sung na H., Kim S.K., Kang C.Y.: Alloy design of ZnAlCu solder for ultra-high temperatures; Journal of Alloys and Compounds 467 (2009), s.246250.
Savaskan T., Turhal M.S.: Relationships between cooling rate, copper content and mechanical properties of monotectoid based ZnAlCu alloys; Materials Characterization 51 (2003), s.259270.
Gancarz T., Pstruś J., Fima P., Mosińska S.; Thermal Properties and Wetting Behavior of High Temperature Zn-Al-In Solders, Journal of Materials Engineering and Performance; 21 (2012), s.599605.
Klein-Wassink R.J.: Soldering in Electronics, 2nd ed., Electochemical Publications, Ayr, Scotland, 1984.